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台灣積體電路製造股份有限公司 2024 永續報告書

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列有查證／確信機構下載

報告年度: 2024
揭露期間: 2024/01/01 ~ 2024/12/31
產業別: 半導體業
查證機構: 立恩威國際驗證股份有限公司(DNVBusinessAssuranceCo.Ltd.,DNV)
編製依循準則: GRI準則、氣候相關財務揭露建議書(TCFDRecommendations)、自然…展開
GRI準則、氣候相關財務揭露建議書(TCFDRecommendations)、自然相關財務揭露建議書(TNFDRecommendations)、永續會計準則理事會(SustainabilityAccountingStandardsBoard,SASB)準則─半導體產業指標、AA1000當責性原則標準、AA1000利害關係人議合標準、國際整合性報導架構、CDP氣候變遷與水安全、聯合國全球盟約、聯合國永續發展目標、WEFIBC利害關係人資本主義衡量指標、歐盟永續報導標準-雙重重大性

報告摘要

本頁整理台灣積體電路製造股份有限公司（2330）2024 年永續報告書與 ESG 報告 PDF 來源。
報告揭露期間為 2024/01/01 至 2024/12/31，產業別為半導體業，資本額區間或申報原因為屬自願確信/保證者。
第三方資訊列有查證機構立恩威國際驗證股份有限公司(DNVBusinessAssuranceCo.Ltd.,DNV)，可用於檢查報告書查證、確信與揭露標準。
可用歷年與同產業報告比較公開揭露方式；實際揭露仍應以公司實際資料與佐證文件為準。

報告基本資料

公司: 台灣積體電路製造股份有限公司（2330）
報告年度: 2024 年
揭露期間: 2024/01/01 至 2024/12/31
產業別: 半導體業
第三方資訊: 第三方資訊列有查證機構立恩威國際驗證股份有限公司(DNVBusinessAssuranceCo.Ltd.,DNV)
PDF 來源: 可從本頁下載或開啟原始 ESG 報告 PDF

2024 年 ESG 指標與同業比較

目前沒有可揭露的 ESG 開放資料指標。

這份報告可以怎麼用

比對台灣積體電路製造股份有限公司在 2024 年如何安排半導體業的永續報告書章節與重大主題。
確認報告期間、列有的第三方查證或確信機構資訊，以及可下載的 ESG 報告 PDF 來源。
標記可參考的公開揭露內容與原始頁碼，作為規劃自家公司章節與指標的研究材料。

這份公開報告可以怎麼參考

比較章節、指標與揭露方式，並回原始頁碼確認脈絡。同業內容不等於自家公司事實，實際揭露仍以公司資料與佐證文件為準。

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