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台灣積體電路製造股份有限公司
2024 年永续报告书
已通过第三方查证
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报告年度：2024
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揭露期间：2024/01/01 ~ 2024/12/31
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产业别：半導體業
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资本额区间：屬自願確信/保證者
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查证机构：立恩威國際驗證股份有限公司（DNVBusinessAssuranceCo.Ltd.,DNV）
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查证采用标准：GRI準則、氣候相關財務揭露建議書（TCFDRecommendations）、自然相關財務揭露建議書（TNFDRecommendations）、永續會計準則理事會（SustainabilityAccountingStandardsBoard,SASB）準則─半導體產業指標、AA1000當責性原則標準、AA1000利害關係人議合標準、國際整合性報導架構、CDP氣候變遷與水安全、聯合國全球盟約、聯合國永續發展目標、WEFIBC利害關係人資本主義衡量指標、歐盟永續報導標準－雙重重大性
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确信机构：无
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确信采用标准：无
报告摘要
- 本页整理台灣積體電路製造股份有限公司（2330）2024 年永续报告书与 ESG 报告 PDF 来源。
- 报告披露期間为 2024/01/01 至 2024/12/31，产业别为 半導體業，资本額区間或申报原因为 屬自願確信/保證者。
- 第三方资讯包含查证机构 立恩威國際驗證股份有限公司（DNVBusinessAssuranceCo.Ltd.,DNV），可用於檢查报告书查证、确信与披露标准。
- 可用历年与同产业报告比较公开揭露方式；实际揭露仍应以公司实际资料与佐证文件为准。
报告基本资料
- 公司
- 台灣積體電路製造股份有限公司（2330）
- 报告年度
- 2024 年
- 揭露期间
- 2024/01/01 至 2024/12/31
- 产业别
- 半導體業
- 第三方资讯
- 第三方资讯包含查证机构 立恩威國際驗證股份有限公司（DNVBusinessAssuranceCo.Ltd.,DNV）
- PDF 来源
- 可从本页下载或开启原始 ESG 报告 PDF
这份报告可以怎麼用
- 比對台灣積體電路製造股份有限公司在 2024 年如何安排半導體業的永续报告书章节与重大主题。
- 确认报告期間、第三方查证或确信资讯，以及可下载的 ESG 报告 PDF 来源。
- 标记可参考的公开揭露内容与原始页码，作为规划自家公司章节与指标的研究材料。