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報告年度：2025
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揭露期間：2025/01/01 ~ 2025/12/31
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產業別：半導體業
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資本額區間：無
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查證機構：立恩威國際驗證股份有限公司（DNV Business Assurance Co. Ltd., DNV）
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查證採用標準：GRI準則、氣候相關財務揭露建議書（TCFD Recommendations）、自然相關財務揭露建議書（TNFD Recommendations）、永續會計準則理事會（Sustainability Accounting Standards Board, SASB）準則─半導體產業指標、AA1000當責性原則標準、國際整合性報導架構、CDP 氣候變遷與水安全、聯合國全球盟約、聯合國永續發展目標、WEF IBC利害關係人資本主義衡量指標、衝擊報導與投資標準架構、歐盟永續報導標準－雙重重大性
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確信機構：無
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確信採用標準：無
報告摘要
- 本頁整理台灣積體電路製造股份有限公司（2330）2025 年永續報告書與 ESG 報告 PDF 來源。
- 報告揭露期間為 2025/01/01 至 2025/12/31，產業別為 半導體業，資本額區間或申報原因為 無。
- 第三方資訊包含查證機構 立恩威國際驗證股份有限公司（DNV Business Assurance Co. Ltd., DNV），可用於檢查報告書查證、確信與揭露標準。
- 可用歷年與同產業報告比較公開揭露方式；實際揭露仍應以公司實際資料與佐證文件為準。
報告基本資料
- 公司
- 台灣積體電路製造股份有限公司（2330）
- 報告年度
- 2025 年
- 揭露期間
- 2025/01/01 至 2025/12/31
- 產業別
- 半導體業
- 第三方資訊
- 第三方資訊包含查證機構 立恩威國際驗證股份有限公司（DNV Business Assurance Co. Ltd., DNV）
- PDF 來源
- 可從本頁下載或開啟原始 ESG 報告 PDF
這份報告可以怎麼用
- 比對台灣積體電路製造股份有限公司在 2025 年如何安排半導體業的永續報告書章節與重大主題。
- 確認報告期間、第三方查證或確信資訊，以及可下載的 ESG 報告 PDF 來源。
- 標記可參考的公開揭露內容與原始頁碼，作為規劃自家公司章節與指標的研究材料。